“components for processing and packaging” – Nuova manifestazione in occasione dell’interpack 2014

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“Con ‘components for processing and packaging’, riusciamo ad ampliare l’offerta che accompagna l’interpack sul fronte dei subfornitori. Queste aziende, che stando alla nomenclatura della fiera non avrebbero diritto di partecipazione all’interpack, possono così approfittare dello straordinario panorama di espositori presenti sul paloscenico interpack in qualità di principale fiera del settore. Viceversa, gli espositori dell’interpack hanno modo di informarsi sulla gamma di prestazioni offerte dai propri subfornitori senza dover andare lontano”, afferma Bernd Jablonowski, Direttore dell’interpack. Il progetto di far incontrare gli espositori dell’interpack con i propri subfornitori nel contesto della “components for processing and packaging”, quale manifestazione indirizzata esclusivamente all’industria del packaging e dei processi correlati, è stato accolto con grande favore dal Comitato consultivo dell’interpack. Questa commissione è composta da aziende leader del settore e dalle maggiori associazioni tedesche di tutti i campi rappresentati in fiera.

Per semplificare al massimo la partecipazione alla “components for processing and packaging”, agli espositori verranno offerti stand da 9, 12 o 18 metri quadrati in pacchetto completo comprensivo di allestimento, dotazioni e fornitura elettrica. Il passaggio fra interpack e “components for processing and packaging” è reso possibile in entrambe le direzioni senza biglietto d’ingresso separato, sia per gli espositori che per i visitatori. Le aziende interessate possono iscriversi già da adesso al sito www.packaging-components.com. L’inizio dei lavori per la distribuzione degli spazi espositivi presso la “components for processing and packaging” è previsto per il 1 ottobre 2013.

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